学校首页

部门首页

正文

    部门首页

    正文

部门首页

正文
当前位置: 部门首页 >> 正文

学术报告|预告:高密度电流作用下Sn基微焊点中的电迁移危害及电子封装教学浅谈

2021年05月18日 11:08    科研管理处  电子信息与电气工程学院

 

题  目:高密度电流作用下Sn基微焊点中的电迁移危害及电子封装教学浅谈

主讲人:岳武 副教授

时  间:2021年5月21日

地  点:2号报告厅

报告人简介:岳武,兰州工业学院副教授。

上一条:学术报告|预告:国内集成电路产业的现状暨我省集成电路产业发展的思考
下一条:学术报告|预告:从简单人口模型到混沌:深刻数学思想的展现

关闭

版权所有@天水师范学院科研管理处 地址:甘肃省天水市秦州区藉河南路 邮编:741001

管理员信箱:tssykyc2012@126.com

甘公网安备  62050202000257号   陇ICP备15003457号